近畿大学工学部および次世代基盤技術研究所では、「工学・地域・みらい博」と題し、「研究公開フォーラム2026」ならびに「東広島市・3大学合同 Town&Gown構想活動報告会」を同時開催いたします。

地域の先端技術やイノベーションの最前線に触れる特別講演や研究室ツアーをはじめ、東広島市と3大学（近畿大学・広島大学・広島国際大学）が連携して取り組む地域課題の解決・地域活性化プロジェクトの成果報告、学生による活動発表など、多彩なプログラムをご用意しております。

企業・産業界・行政の方々はもちろん、一般市民の皆様、学生の皆様のご参加を心よりお待ちしております。

■ 詳細・事前お申し込み
イベントの詳細および参加のお申し込みは、下記特設サイトより受け付けております。
▼ 工学・地域・みらい博（研究公開フォーラム2026）特設サイト
https://kuring.hiro.kindai.ac.jp/renkei/forum/2026/

※参加申込締切：2026年8月24日（月）23:59

■ 開催概要

　日時： 2026年8月31日（月）13:00～17:00（受付開始 12:30）
　会場： 近畿大学工学部（広島県東広島市高屋うめの辺1番）／ 駐車場完備
　参加費： 無料（事前申込制）
　申込締切： 2026年8月24日（月）23:59まで

　※JR西高屋駅～大学間の無料送迎バス（11:30より運行／予約不要）も運行いたします。
　※「東広島市・3大学合同 Town&Gown構想活動報告会」のみオンライン参加も可能です。

■ プログラムのハイライト

1. 特別講演
   演題： 「東広島から世界へ ― AI時代を支える半導体とグローバルキャリア」
   講師： マイクロンメモリ ジャパン株式会社 中西 正人 氏

2. 学科別研究室ツアー
   化学生命工学、機械工学、ロボティクス、電子情報工学、情報、建築の全6学科から、普段は非公開の最先端研究室をご見学いただけます。

3. 【同時開催】東広島市・3大学合同 Town&Gown構想活動報告会
   近畿大学・広島大学・広島国際大学の3大学と東広島市が取り組む「令和7年度 COMMONプロジェクト」の成果・活動報告、および地域課題解決に取り組む学生たちの活動発表を行います。

4. 個別技術相談会